Dec 15, 2023
作為晶片設計和多媒體解決方案的領先創新者，多方科技地在本月12月7日至9日成功的在著名的 2023 年印度 IFSEC 參展，此次為我們在印度重要的首次參展，展現了我們的世界級技術和對全球市場的承諾。
在此展覽中，多方科技展示了我們在多媒體信號處理和安全解決方案方面的最新成果，此次展覽我們推出了行業領先的尖端技術，特別是高解析度完整解決方案以及創新晶片系列。
我們非常重視印度周邊地區的市場，多方科技鄭重宣布將設立子公司並且招募現場應用工程 (FAE) 以強化在地客戶支持力道，旨在加快反應時間、縮短客戶產品上市時間，協助印度客戶得以使用台灣的最佳技術開發更加先進的產品。
多方科技總經理方弘吉表示：“我們參加 2023 年印度 IFSEC 的展覽，宣示了我們致力於為新興市場提供頂尖技術解決方案的決心，我也高興能與我們的印度合作夥伴和客戶有更加密切的合作，多方科技全力提供印度客戶最到位的技術支持與服務。”
多方科技在 2023 年印度 IFSEC 的亮相僅僅是我們在這個充滿活力市場布局的開始。我們致力於提供最佳的技術解決方案，並期待為印度及其他地區的技術進步做出貢獻。